设计提供了更为灵活的设计空间，同时在外围应用方面表现出极高的精简度。除了必备的使能、输入输出滤波根据实际的需求有明确的目的性地增减其他外围器件，满足工程师对于系统整体性能优化的需求。

  ISM6636x的极简设计大大节约了工程师的设计时间，其设计理念旨在最大限度地减小电源系统的占用面积，同时保持卓越的性能水平。作为一款技术领先的电源模块，ISM6636x满足最大带载6A电流设计的需求，也为各种应用场景提供了高效、灵活、可定制的解决方案。针对ISM6636x的设计特色，本文将提出三点建议，以逐步优化模块性能。

  ISM6636x作为BUCK电源模块，MOS开关的控制是实现BUCK功能的关键，然而在MOS开关过程中，开关噪声是难以避免的。尤其是在高频率快速开关MOS的影响下，布线中存在着寄生阻抗，如果IC引脚到旁路电容的距离过长，可能会引起旁路电容滤波效果不佳，进而对芯片性能产生一定的影响。为了大大降低开关噪声，通常将旁路电容尽可能靠近IC放置。

  在选择IC近端的旁路电容时，常采用高频性能较好的小容量、小封装电容进行高频段电容的滤波，一般会使用100nF~1uF的贴片电容。鉴于大容量电容具有更优异的低频滤波性能，一般会将大容量电容依次放置在靠近芯片的高频小电容之后的位置。

  同样地，为最大限度地优化高频干扰，VIN和VCC电容也需要放置在与芯片同层且尽可能靠近芯片的位置。这样的布局考量旨在有效应对高频噪声，确保电源模块的稳定性和优越性能。

  如图所示，在VIN/VOUT/PGND近端放置过孔，并在PIN16正下方铜箔上尽可能增加过孔数量。这些过孔的布局具有以下专业用途：

  ISM6636x作为一款6A的POL模块，其功率引脚承载着较大的电流。若近端过孔数量不足，覆铜电流密度分布不均，单个过孔承受的电流负载将明显地增加，因此导致芯片温升上升，进而影响芯片整体性能。通过增加近端过孔数量，可以有明显效果地均衡电流密度分布，提升芯片的散热效果，保障芯片在高电流情况下的稳定运行。

  当IC处于较高温度时，其性能会受到某些特定的程度的影响，内部损耗也会随之增加。增加芯片近端的过孔数量可以更有效地减少芯片内部的损耗。通过提高散热效果和有效降低工作时候的温度，最大限度地维持芯片的性能水平，确保其在各种工作条件下都能达到优越的电气特性。

  反馈引脚走线x在反馈引脚设计上支持两种分压方式：一是将反馈引脚VOS直连至输出端VOUT，另一种是通过分压电阻

  反馈引脚VOS直连输出端VOUT在这种设计中，VOS与VOUT通过一颗0R电阻直接连接。为确保信号

  通过分压电阻连接到输出端VOUT在这一设计中，VOS与VOUT的分压电阻靠近IC放置。为优化信号传输的稳定性，建议采用如下图所示的布线方式，即通过走差分线路到输出端电容两端进行电压采样。在此情境下，线mil，以确保在传输过程中维持较低的信号失真和最小的传输损耗。

  这两种反馈引脚走线布局旨在最大限度地减小信号传输中的电路噪声和阻抗失配，从而确保在不同分压放式下ISM6636x的性能得到充分发挥。

  公司成立于2016年5月，坐落于东莞松山湖，拥有专业方面技术团队，坚持自主正向研发，致力于高性能低压大电流电源芯片设计。针对XPU供电领域的国产空白，推出全套6A-800A电源解决方案，打破了国外芯片垄断的现状。产品有开关电源、多相控制器智能功率级、电源模块等，可大范围的应用于服务器、计算机、通讯、消费电子等市场。审核编辑：汤梓红

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